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国产商业电子束光刻机研发进展

0次浏览 | 2025-08-25 08:28:01 更新
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2025年8月13日,首台国产商业化电子束光刻机“羲之”在客户现场进入应用测试,标志着我国高端半导体核心装备国产化取得重大突破。“羲之”光刻机由浙大量子研究院自主研发,是新一代100kV电子束光刻机,其精度达到0.6纳米,线宽8纳米,性能比肩国际主流设备。该设备专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节,通过高能电子束在硅基上“手写”电路,无需传统光刻所需的掩膜版,可灵活修改设计图案,极大提升了芯片研...

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    2025 年 8 月 13 日,首台国产商业化电子束光刻机 “羲之” 在客户现场进入应用测试,标志着我国高端半导体核心装备国产化取得重大突破。

    “羲之” 光刻机由浙大量子研究院自主研发,是新一代 100kV 电子束光刻机,其精度达到 0.6 纳米,线宽 8 纳米,性能比肩国际主流设备。该设备专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节,通过高能电子束在硅基上 “手写” 电路,无需传统光刻所需的掩膜版,可灵活修改设计图案,极大提升了芯片研发初期反复调试的效率。

    此前,此类设备受国际出口管制,国内顶尖科研机构和企业长期无法采购,“羲之” 的落地彻底打破这一困局,目前已与多家科研机构展开接洽。
国产商业电子束光刻机研发进展
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